《科创板日报》12日讯，高通有电源管理芯片厂商指出，苹果多个采用8寸晶圆的等转代工产品已转向12寸制程，且、向寸芯片线晶、产能寸产联发科等大客户进入12寸制程后，圆厂陆续放弃此前已争取到的短年或8寸产能。因此今年晶圆代工产能不会松动，缺明但2023年二三线代工厂有望空出更多8寸产能。缓解 (台湾电子时报)

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